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麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
IPC-2581C版标准将加速新产品导入
问题详情 PCB制造和组装始于20世纪50年代，从那时到目前，材料、加工和CAD工具已取得了重大进展。如今，随着PCB布局的轻松创建，任何人都可以使设计变为一块PCB。然而，制造工艺限制了PCB供应 ...查看更多
设计师不容忽视的细节
我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多
踏入2021 迅达的第一个品牌快讯
从2018年迅达收购Anaren业务后，迅达一直稳步上扬的发展，其中以支持各大无线业务和产品发展而备受瞩目。 迅达一直以来以INSPIRING INNOVATION的品牌理念为未来的发展提出各大 ...查看更多
设计师不容忽视的细节
我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多
